以共聚焦技术为原理的共聚焦显微镜，是用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。

中图仪器VT6000系列3d共聚焦显微镜基于共聚焦显微技术，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，可以对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，实现器件表面形貌3D测量。在材料生产检测领域中能对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

产品功能

1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；

3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；

4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

性能特点

1）结构简单：仪器整体由一台轻量化的设备主机和电脑构成，控制单元集成在设备主机之内，亦可采用笔记本电脑驱动，实现了“拎着走"的便携式设计；

2）真彩图像：配备了真彩相机并提供还原的3D真彩图像，对细节的展现纤毫毕现；

3）操作便捷：采用全电动化设计，并可无缝衔接位移轴与扫描轴的切换，图像视窗和分析视窗同界面的设计风格，实现了所见即所得的快速检测效果；

4）采用自研的电动鼻轮塔台，并对软件防撞设置与硬件传感器防撞设置功能进行了优化，确保共聚焦显微镜在使用高倍物镜仅不到1mm的工作距离时也能应对。

VT6000系列3d共聚焦显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测，对大坡度的产品有更好的成像效果，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。